详细说明：
为害症状
从苗期到成株期均可染病。苗期染病为害叶片，导致叶枯，造成高粱死苗。叶片染病病斑梭形，中间红褐色，边缘紫红色，病斑上现密集小黑点，即病原菌分生孢子盘。炭疽病多从叶片顶端开始发生，大小2~4×1~2(mm)，严重的造成叶片局部或大部枯死。叶鞘染病病斑较大，椭圆形，后期也密生小黑点。高粱抽穗后，病菌还可侵染幼嫩的穗颈，受害处形成较大的病斑，其上也生小黑点，易造成病穗倒折。此外还可为害穗轴和枝梗或茎秆，造成腐败。
折叠编辑本段病原形态特征
分生孢子盘黑色，散生或聚生在病斑的两面，直径30~200μm。刚毛直或略弯混生，褐色或黑色，顶端较尖，具3~7个隔膜，大小64~128×4~6(μm)，分散或成行排列在分生孢子盘中。分生孢子梗单胞无色，圆柱形，大小10~14×4~5(μm)。分生孢子镰刀形或纺锤形，略弯，单胞无色，大小17~32×3~5(μm)。
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